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                激光分板机的分板原理是什么,应用领域有哪些?


                ?  分板机能够一次切割一版拼版,能够根据不一样的样式和数量定制不一样的分板模具,能够实现持续生产,故障发生率低,生产准备时间短,生产效率高,替代了早期的劳动力,进一步提高了实际生产效率,普遍使用于电子设备制造加工、发光二极管、SMT、手机/mp3、电动玩具等电子行业。那么接下来为大家介绍下激光分板机的分板原理是什么,应用领域有哪些?

                  激光分板机是一种非接触式加工方法,它通过高能光束作用于材料表面,不会产生应力影响,也不会产生电路板的变形和损坏。常规加工方法一般有V型槽,在生产过程中会对板材造成一定的损坏。可直接切割裸板,不需V型槽。

                  激光分板机的激光分板原理是利用高能量密度的激光束作为切割工具对材料进行热切割的材料加工方法。特征是利用高能量密度的激光束照射工件的切割部分,瞬间熔化或蒸发材料,在冲击波的作用下喷射熔融物质。

                  激光分板机能够加工电路板周围的材料,如印刷电路板、FPC、覆膜、聚酯、强化板、集成电路板、超薄金属切割等。实用性强,可与各种材料加工兼容。无需调整任何机械零件,即可轻松操作和导入图纸。提高生产效率,节省生产工艺和生产周期。特别是能够快速高效的满足快速打样的需要,直接导入图纸进行切割定位。

                  计算机软件在激光分板机加工过程中自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。能够直接对贴装完成的FPC板进行分板;分板无接触,无应力,分板过程干净,无灰尘,避免废料导致电路故障。

                  以上所讲解的这些内容就是有关于激光分板机的分板原理是什么,应用领域有哪些的相关内容,希望看完之后能够对您有所帮助,由于部分内容来自网络,仅供参考,如果您想要了解更多关于分板机的相关内容,欢迎来电咨询详情,我们必将竭诚为您服务。
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